焊接中助焊剂相关问题
助焊剂的成份
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.
(2)常用助焊剂的作用
1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。
4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
6)合适的助焊剂还能使焊点美观。
(3)常用助焊剂应具备的条件
1)熔点应低于焊料。
2)表面的张力、黏度、密度要小于焊料。
3)不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。
4)焊剂残渣容易去除。
5)不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
(4)常用助焊剂的分类
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性，松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
(5)如何选择合适的助焊剂
对于使用厂商来说,,因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想了解助焊剂溶剂是否挥发,可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多,就可以断定溶剂有所挥发.
选择助焊剂时,有以下几点建议给使用厂商:
一,闻气味,初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛,异丙醇味道比较重一些,乙醇就有醇香味,虽然说供应商也可能用混合溶剂,但要求供应商提供成份报告,一般他们还是会提供的;但是,异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍,如果和供应商压价的历害,可能这里面的东西就不好说了
二,确定样品,这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法,在确认样品时,应要求供应商提供相关参数报告,并与样品对照,如样品确认OK,后续交货时应按原有参数对照,出现异常时应检查比重,酸度值等
三,目前助焊剂市场是良莠不齐,选择时对供应商的资质应该进行确切了解,如有必要可以去厂商去看厂,如果是不正规的焊剂厂商,是很怕这一套的
(6)助焊剂原料
丁二酸（Succinic acid ） 别 名:琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 状：无色结晶体，熔点185oC，沸点235oC(分解为酸酐)，比重1.572；溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。
应 用：丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助焊能力和配制可焊性好的，优质的松香型、环保型助焊剂。丁二酸在化学工业中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等；在医药工业中用于合成镇静剂、避孕药及治癌物等，此外，还可用于分析试剂、食品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和PCB线路板药水
助焊剂的特点
可焊性好，无焊珠，桥连等不良产生、没有危害，更加环保，操作安全、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板、焊后具有在线测试能力、与SMD和PCB有相应材料匹配性、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值、适用于浸焊、喷雾和涂敷等焊接工艺。
助焊剂（flux）：
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
如何测试助焊剂的比重？
准备好一个500ML的量筒，一个0.7-0.8和0.8-0.9的比重计，因为有些人的助焊剂比重是小于0.8的， 有些人的助焊剂的比重大于0.8的，所以要备两个。也可以叫供应商送，成本要25+7+7＝39RMB,注意不要用自带量筒的比重计，那种像针筒的玩意误差太大。
然后把量筒倒满助焊剂液体，再把比重器放进去，静止后比重器浮在那个线上就是它的实际比重值了。一般助焊剂的比重是0.79~0.83的最多。当然也有0.86左右的，小于0.79的就很少了，除非他们用了毒品材料做，那就可以到0.78了
关于工业酒精与助焊剂怎样更好确认是否掺水及其它品质问题
通常的醇基助焊剂生产商都是不敢往里面掺水的，掺入不到500克水，焊接就会炸锡，锡珠满板都是，五百克水换掉五百克溶剂，省了不到二元钱，你认为值吗？所以说，不存在有故意掺水的可能。只有助焊剂配方体系的表面活性不够，及板材受潮，锡条的杂质其它工艺造成锡珠的可能性是最多的。 工业酒精掺水的可能性仍然很小，这样，你备一个比重计（0.795正铡0.01，或者就酒精计（因温度不同，通常在99-104低于99%不收货） 给你一个SINOSMT内部检测的标准。一.卤素含量的测定 实验方法:电位滴定法 1.试剂:(1)乙醇─苯混合溶液(10:1) (2)硝酸银标准溶液 0.05N (需标定) 2.仪器:电位差计、银电极、甘汞电极(玻璃电极) 3.基本原理:(略) 注:由能斯特公式导出电位滴定法是一种测量滴定反应过程中电位变化的方法,当滴定反应达到等当点时,待测物质浓度突变,使指示电极的电位产生突跃,故可确定终点。 4.硝酸银标准溶液的配制: 用万分之一天平称量8.494g硝酸银,后溶解至1Ｌ容量瓶中(0.05N)。 5.基准氯化钠标准溶液的配制: 用减量法称量氯化钠(优级纯)至坩锅中,在550℃下烘烤2个小时左右,降至室 温,转至称量瓶中称量,取50ml小烧瓶,将氯化钠慢慢(分几次)向小烧杯中倒,称重 1.64g,溶解后转移至1Ｌ容量瓶中。(1ml=0.001g氯) 6.铬酸钾(2%)溶液配制: 称取2g铬酸钾配成2%的水溶液。 7.标定硝酸银: 吸取10ml溶液于250ml锥形瓶中,以铬酸银溶液为指示剂, 用硝酸银溶液滴定至淡黄色为终点。按下式计算系数C： C=0.01/V (g/ml). 8.实验步骤：准确称量试样(约1g)若为焊剂则移取已知比重的试液1ml,配制成200ml溶液于 500ml烧杯中,接好电极, 开动电磁搅拌,用0.05N硝酸银溶液滴定,记录消耗的硝酸银溶液体积(ml)和相应的电极电位(mv).全部实验需进行空白试验。 Cl%=C(V-V0)/m x100% 二、酸值的测定: 实验方法: 酸碱滴定法 1.试剂: (1)无水乙醇 (2)甲苯 (3)0.1N KOH标准溶液:将5.6gKOH溶于蒸馏水中,备用。 (4)酚酞溶液:1g酚酞溶于甲醇溶液中至100ml。 2.实验步骤: (1)用溶剂(选(1)、(2)或(1)+(2))溶解约1g样品(若为焊剂则移取已知比重的试液1ml),溶于100溶剂内。 (2)滴加酚酞指示剂,立即用KOH溶液滴定至浅粉红色,持续15S即可。 (须做空白) 酸值=N(V-V0)×56.11/m (mgKOH/g) 三、扩展率测定: 实验方法:游标卡尺测量法实验步骤: 1.样板的制备: 将T2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇2铜板剪成适当的小块,用(1:2)盐酸除去氧化膜后,用水冲洗,再用乙醇清洗,放置空气中干燥后,放入150℃±5℃烘箱内1小时氧化,取出放入严密的玻璃瓶中备用。 2.试料称取0.3000±0.002g实芯焊丝(Φ1.0),用小细棒弯成小圆。 3.试验步骤将铜板一角弯一小角,将试料环放在试验板中心,用镊子夹住试验板小角(焊剂滴三滴,固体焊剂称3g)放入锡锅,在30s内熔化并扩展,取出常温下冷却,用乙醇清除残余物,用千分尺测铜板厚度H0和铜板中试料中心最高处的厚度HA。 扩展率=4.06-(HA-HO)/4.06×100% 四、焊剂含量测定(焊丝) 实验方法:减量法 1.试剂: 丙三醇、异丙醇(无水乙醇或95乙醇) 实验步骤: 1.取样:取焊丝10～20g,并准确称至0.001g,质量为m1。 2.熔样:取大约60g丙三醇于烧杯中,加热至冒白烟,用长镊夹取样品,轻轻放入溶液中继续加热至微沸。 3.洗样:待样品冷却,凝固后取出,用水冲净,再用异丙醇将表面擦净。 4.称样:准确称量上述样品,质量为m2, 焊剂含量% = (m1 - m2)/m1× 100 五、锡含量测定实验方法:滴定法 1.试剂: (1)浓硫酸H2SO4 (2)浓盐酸HCl (3)KIO3标准溶液(0.004000g/ml,需标定) (4)Al片、锡粒(99.99%以上) (5)碳酸氢钠饱和溶液、1%的淀粉溶液 2.仪器:酸式滴定管、玻璃弯管(带胶塞)、锥形瓶 3.实验准备 (1)KIO3标准溶液的配制和标定 A:配制:称5.2gKIO3、26gKI、0.9gNaOH置于500ml烧杯中,加入200ml水, 加热至完全溶解,冷却至室温后,转移于2000ml容量瓶中,用纯水稀释至刻线,混匀备用。注: 1.若溶液不澄清,应先过滤后稀释。 2.此溶液应避光保存,每次标定后使用。 B:标定: 1.准确称取0.100g纯锡,质量为m,置于锥形瓶中。 2.加入20ml浓硫酸,加热,至冒白烟后,自然冷却至室温。 3.加入70ml纯水,沿壁缓慢加入,摇匀,静置。 4.加入50mlHCL后,再加入1.5～2gAl片,迅速塞紧瓶口,待反应一段时间后加热, 且胶管一端插入NaHCO3饱和液中,反应至冒大泡,迅速用水冲冷。 5.加入5ml淀粉溶液,快速用KIO3溶液滴定, 至溶液由无色变成淡兰紫色,持续15S即可。消耗KIO3溶液体积为V3溶液体积为V3溶液体积为V 滴定度T = m/v (g/ml) (2)饱和NaHCO3溶液配制3溶液配制3溶液配制取与所需溶液等体积的纯水,然后慢慢加入NaHCO3,边加边搅拌,至固体溶解。 (3)1%的淀粉溶液配制取30ml纯水加热至沸,溶入1.0g淀粉,至完全溶解后,再加入69ml纯水,备用。 4.锡含量测定 A:试样制备取20～30g焊丝,用甘油加热熔化,以除去焊剂,冷却后,用镊子夹出后, 用水洗再用异丙醇将表面擦净,备用。 B:测定将A所得试样锯末,准确称取约0.150g,加入H2SO4等,其余步骤同KIO3溶液标定。原始记录模式: 硫酸纸重: ＴKIO3×V Sn%= ─────── ×100 m 六、样品制备 实验方法:抽提法 1.试剂:异丙醇 2.仪器:250ml平底烧瓶、配套温包、抽提管、冷凝管。实验步骤: (1)取样:取焊丝80～100g,切成2～3mm,作为样品备用。 (2)抽提:取抽提管,用滤纸堵上小孔,小心将样品倒入抽提管, 并保证滤纸与管壁间无样品进入。取100ml左右异丙醇加入烧瓶,安装好装置,并将冷凝管上口用滤纸包好,大约抽提4小时。 (3)蒸馏:卸下抽提管,装上蒸馏装置,将溶液蒸至75ml左右后,停止加热。 (4)挥发:将抽提液倒入小烧杯中,水浴加热,至剩2ml左右。 (5)烘干:放入烘箱中于110±5℃下烘干,2小时后取出,放入干燥器中备用。 七、发泡实验 一.仪器:200ml小烧杯、发泡器、刻度尺。二.实验步骤: (1)取样品160ml于200ml烧杯中,放入发泡器,量其上升高度(mm),若升至 200ml以上,且泡沫细小、均匀,则发泡性好。 (2)取出发泡器,若泡沫在15S内不完全消失,且液面四周仍有小泡残留, 则合格。 八、颜色 实验方法: 目测法实验步骤: 1.取200ml干净小烧杯,加入100ml左右待测液。 2.将其与标准液平行放置,看其颜色是否相同。 3.若颜色有异,需从各方面考虑其原因。 九、比重 一.仪器:比重计、比重管、温度计。二.实验步骤: (1)将待测液约100ml,倒入比重管,估计其大约比重,选比重计, 将其放入待 测液中,静置。 (2)在视线与其刻线对应凹液面相平时,读数,准确至0.001。 (3)记录测试时环境温度和湿度。 十、机械杂质 实验方法:目测法实验步骤: 1.取干净烧杯200ml,倒入150ml左右待测液,静置。 2.透过烧杯看溶液中是否有悬浮物、漂浮物等杂质。 十一、水溶物电导率试验 1.在四个100ml烧杯内,分别加入去离子水50ml,将两个烧杯保存作为核对标准,其余 二个烧杯中分别加入0.05±0.005g固体焊剂(或0.1ml液体焊剂)。 2.用电炉将烧杯中的水烧开,当大量冒气泡时即停止,注意不要爆沸。 3.用去离子水彻底冲洗电导电极,然后浸入烧杯中记下读数。 核对标准的电导,如大 于2μs/cm,则该水已被水溶性物质污染,所有实验需重做。 4.二个试验结果的平均值作为试液的电导率。用μs/cm表示。 十二、绝缘电阻试验 1.样板制备 1.1 将特别的梳型电极样板,用1:2盐酸溶液除去氧化膜后,用水洗净,用乙醇擦干。 1.2 将液体焊剂或固体焊剂(配成30%异丙醇溶液)1ml均匀涂覆在1.1中处理的板上。1.3 a.焊后:1.2处理的将覆铜板放在干净的锡锅中焊接,待用。 b.焊前:1.1处理好的板子即可放在干燥箱中在60±1℃温度下干燥1h。 1.4放入温度40±2℃,相对湿度约90+2(-3)%的潮湿箱中,72h后取出, 再放入盛有特级酒石酸钾钠饱和溶液的干燥器内。1小时左右取出测定, 使用高阻表, 以直流 500v在3min内测定。 十三、铜板腐蚀试验 1.试样制备 1.11试样: 0.3×30×30mm的Ｔ2铜板放入HCL(1:2)溶液中,除去氧化膜后,用水冲 洗,再用乙醇清洗。放置空气中充分干燥后,放入干燥器待用。 1.12 50×150mm单面覆铜板放入HCL(1:2)中除去氧化膜后,用水冲洗, 再用乙醇清洗放置空气中充分干燥后,放入干燥器待用。 1.2试料 1.21 0.1g树脂芯锡丝或焊膏 1.22 0.1g实芯焊丝试验时再加0.005g固体焊剂或松香焊剂 1.23 0.1实芯焊丝试验时再滴液体焊剂。 2.试验步骤: 2.1取0.1g试料放在1.11制备的铜板表面,250℃左右加热,(放在设定的锡锅中), 加热约5s,使试料熔化,常温冷却后作为试样。制四块试样, 一块保持在常温干燥状态作为对照,三块放在40±2℃温度,90±2(3)%的恒温箱中,连续72 小时后取出将它们同时对照试样相比,检验腐蚀。 2.2在1.12制的覆铜板用75W的烙铁焊接5个焊点,共制四块试样, 其中一块试样保持常温干燥状态,留作对照试样。三块试样作为腐蚀试样,放在温度为40±2%,湿度90+2(-3)%的潮湿箱中,连续72h后取出,将它们同对照试样相比,检验腐蚀与否。 3.腐蚀结果评定放大20倍观察比较腐蚀试样与对照试样,无明显变化时则可以为无腐蚀,但试样与对照试样比较,出现下列现象之一者则视为腐蚀。 A.试样在焊接过程中产生的颜色可不判为腐蚀, 但当其潮湿条件下产生的绿兰色或与对照试样比较颜色扩大,则视为腐蚀。 B.当焊剂残留物内产生白斑或焊剂水化时,则视为腐蚀
助焊剂喷涂测试纸怎么使用
助焊剂喷涂测试纸使用只需简单地将装好测试纸的测试治具置于助焊剂喷洒区，试喷涂一次，就能通过测试纸上的助焊剂打湿图案。
助焊剂的多少对焊接的短路(锡连)有影响吗？就是助焊剂量太大或者太少会有短路吗，谁能告诉我啊？
由于助焊剂的作用十分重要，在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。
下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法:
一、焊后 PCB 板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
4．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快(F 助焊剂未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢(造成板面热温 度太高)。
3.工艺问题(PCB 板材不好同时发热管与 PCB 距离太近)。
4.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。
5.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。
三、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
6.PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。
7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。
四、焊点太亮或焊点不亮
1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题） ；
2．所用锡不好（如：锡含量太低等） 。
五、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物 残留太多） 。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
六、电源流通，易漏电（绝缘性不好）
1.PCB 设计不合理，布线太近等。 PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。
。在生产中如何根据不同机种选择适配的助焊剂：
不同机种对焊接的要求不同，所以才造成助焊剂选择的问题，通常单面板电源类产品以含松香类产品，电脑周边板卡双面板以否含松香免清洗类为主，也就是说单面板以松香类做为主要选择，双面板以免清洗类不含松香助焊剂做为选择。主要是以焊盘大小及板面干净度做为选择依据。对于焊后是否清洗和是机洗、手洗也会影响助焊剂选择的种类。
2。为何同一型号的助焊剂不能通用所有PCBA：
如果PCBA是相同要求的一种助焊剂是可以通用的，但相信不同产品的要求不一定相同，也就会有不同的助焊剂以其相应的特性对应，也就是行业中所说：“没有最好的助焊剂，只有最适合的！” 3。助焊剂分为哪几类，不同类型的优缺点是什么： 以固含量分：高、中、低固的 含不含松香分：松香型、无松香型 含不含卤素：有卤、无卤 可不可清洗：清洗型、免清洗型
单波双波也有区分等等，其特点也就是工艺要求所显的。 4。助焊剂过了保质期就不可使用了吗，是什么原因：
各厂家生产的产品保质期都不一样，有6个月、12个月的，不一样，通常化学品的保存是在通风、避光、常温下保存，在保质期内基本对产品影响不大，如果过了保质期在没有开过封和没有强光和高温下也可以使用。如产品颜色有一点变化也没有太大问题，如产生混浊有沉淀或分层等变化时不可使用，因其基本性状发生变化，焊接性能和绝缘都得不到保证，用后不可保证没有不良现象。 5。无铅助焊剂跟有铅助焊剂有什么不同，为何不同：
在设计配方中因有铅焊接对应焊接温度245左右，无铅焊接温度260以上，所以在配方中高温酸类的使用明显要比有铅的多，以前有铅双波的在无铅上使用单波都很难满足焊接要求，同时耐高温溶剂也有相应的调整，同时对表面活性剂的要求也有所不用。具体想要了解可以单独讨论，内容太多。 6。助焊剂对焊接会产生什么影响：
去除PCB的铜铂氧化，形成保护膜防止氧化，焊接时降低锡的表面张力，辅助锡铜合金的形成，完成焊接。 7。松香型跟不含松香型有何区别。作用如何，各存在哪些优缺点。
最大的区别就是含不含松香，现基本都以免清洗为主，含松香的基本没有不含松香的干净，通常焊后如果要求表面干净的需清洗，不含松香的产品相对要焊后干净。含松香产品活性相对不含松香产品要高些，但也不是绝对。松香类产品焊后绝缘高，工艺成熟，大多日系工厂一直在使用。 8。助焊剂溶点比焊料低，扩展率＞85％，怎样判定，怎样测试：
有关测试有五所罗道军的《扩展率测试方法的研究》里面写的不错，想了解的可以在网上找下。 9。助焊剂的最佳活性温度是多少，从多少温度开始活化，需维持多少时间为最佳：
不同厂家的配方不同，通常使用的酸性物质最高温度为120、210、260、300，为多种酸复配，基本在预热温区内开始活化生成反应，和形成焊点时间有关，通常在遇到锡时到完成焊接2-3秒是最终反应时间。45-60秒，不同温区大小长短不同很难统一。
10。助焊剂活性高低对焊接产生的短路有影响吗。如有怎样控制：
短路----连焊：我们通常会认为连焊是活性不够造成的，这是最常见的原因之一，但活性过高也会产生连焊，是过饱合焊接（包焊）现象也会产生。加稀释剂，调整。 11。造成松香焊的原因是因助焊剂浓度偏高吗： 不太清楚提出的问题。
12。多层板的贯穿孔上锡是使用含松香型的好还是使用不含松香的好呢，为什么：
通孔上锡使用松香的要相对好些，因在焊接后，松香不会完全消耗掉保持液态，形成向上拉伸力，毛细渗透现象使上锡好，同时内部不易产生空洞。
13。松香型助焊剂所产生的毛细渗透现象，用什么方法可解决： 是不是针对PCB板上的问题呀，考虑不同板材出现的现象不同 14。不含松香的助焊剂会不会产生毛细渗透现象： 也会产生，只要有溶剂，基本都会有。 15。天然树脂，在助焊剂当中起啥作用：
与松香的作用没有太大的区别，只是不合象松香那样的残留过多的现象，但价格都不是很低。 16。硬脂酸树脂，在助焊剂当中起啥作用： 消光类助焊剂会用到，亚光。
17。合成树脂，在助焊剂当中起啥作用： 替代松香，焊接后表面形成保护膜 18。活化剂：在助焊剂当中起啥作用： 都加助焊剂的焊接活性
19。混合醇溶剂，在助焊剂当中起啥作用：
溶剂或高温慢挥发，保证在预热温区时化学活性的载体。 20。抗挥发剂，在助焊剂当中起啥作用： 很少在使用，与混合醇作用差不多 21。油酸在助焊剂当中起啥作用：
助焊剂在以前松香类的老配方中用，有一定的酸性作用。 22。异丙醇在助焊剂当中起啥作用： 助焊剂中做为溶剂。
23。松香分类，W/W是代表啥？
松香分的级别如下：X特级，WW一级，WG二级，N三级，K四级M是五级
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